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<article xsi:noNamespaceSchemaLocation="http://jats.nlm.nih.gov/publishing/1.1/xsd/JATS-journalpublishing1-mathml3.xsd" dtd-version="1.1" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">SDME</journal-id><journal-title-group><journal-title>Scientific Development of Modern Education</journal-title></journal-title-group><issn>2998-9027</issn><eissn>2998-9043</eissn><publisher><publisher-name>Art and Technology</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.61369/SDME.2026100040</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Article</subject></subj-group></article-categories><title>地方本科院校集成电路制造工艺教学的范式变革
—— 以安徽省应用型人才培养为例</title><url>https://artdesignp.com/journal/SDME/3/10/10.61369/SDME.2026100040</url><author>杭升,杨朝辉,方旭州,王奕,赵发,吴道华,代广珍,林信南</author><pub-date pub-type="publication-year"><year>2026</year></pub-date><volume>3</volume><issue>10</issue><history><date date-type="pub"><published-time>2026-03-06</published-time></date></history><abstract>随着集成电路产业上升为国家战略，处于长三角一体化核心圈的安徽省正形成以&amp;ldquo;芯屏器合&amp;rdquo;为特色的产业格局，对具备实操能力的制造与封装人才需求激增。然而，地方普通本科院校在集成电路专业人才培养中普遍面临学生职业规划盲目趋向&amp;ldquo;高门槛&amp;rdquo;设计端、对制造与封装端存在认知偏见、以及实验教学依赖PPT 与视频等&amp;ldquo;脱实向虚&amp;rdquo;的困境。本文提出一种从&amp;ldquo;实验室实操&amp;rdquo;驱动的实验教学改革路径。通过重构产业认知体系、引入集成电路核心工艺实操，结合校企协同育人模式，将抽象的微纳加工原理转化为具体的工艺操作。实践证明，该模式不仅增强了学生对集成电路制造工艺的理解深度，更有效转变了学生的职业择业观，为地方高校培养符合产业需求的&amp;ldquo;应用型、工程型&amp;rdquo;人才提供了可借鉴的实施路径。</abstract><keywords>集成电路工艺,微纳制造与封装,产教融合,观念重塑</keywords></article-meta></front><body/><back><ref-list><ref id="B1" content-type="article"><label>1</label><element-citation publication-type="journal"><p>[1] 尹西明, 张贝贝, 陈泰伦, 等. 我国集成电路现代化产业体系构建的战略与路径思考[J]. 中国科学院院刊, 2024, 39(7): 1191-1204. DOI: 10.16418/j.issn.1000-3045.20230720002.[2] 刘新. 高职《集成电路制造工艺》课程" 教学做" 一体化的探索与实践[J]. 商, 2013(20):1.DOI:CNKI:SUN:SHNG.0.2013-20-316.[3] 管开轩, 余江, 周建中, 等. 高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养" 痛点" 与对策[J]. 中国科学院院刊, 2023, 38(2): 324-332. DOI: 10.16418/j.issn.1000-3045.20220619002.[4] 集成电路产业探索" 订单式" 人才培养[J]. 考试与招生, 2021(1): 17.[5] 安徽省推进制造大省和制造强省建设领导小组. 安徽省推进制造大省和制造强省建设领导小组文件[Z/OL]. 2022-04-12[2026-05-07]. https://image1.askci.com/images/2022/04/12/8bc060db-ff30-4d05-b2d0-ad332518ebe6.pdf.[6] 张海磊, 孙萍, 刘锡锋. 浅谈高职院校" 集成电路制造工艺" 课程教学改革[J]. 网友世界, 2014(11):1.DOI:CNKI:SUN:WUSJ.0.2014-11-198.[7] 李强. 集成电路芯片制造技术与工艺分析[J]. 数字技术与应用, 2023, 41(12): 46-48. DOI: 10.19695/j.cnki.cn12-1369.2023.12.14.[8] 杨月, 兰精灵, 冯宇. 启发式教学与思政融合在课程教改中的探索&amp;mdash;&amp;mdash; 以" 集成电路制造工艺与装备" 课程为例[J]. 现代职业教育, 2023(2): 161-164.[9] 周嘉, 蒋玉龙, 任俊彦, 等. 复旦大学微电子学专业特色的挖掘与拓展[J]. 中国大学教学, 2012(4): 35-36, 60.[10] 赵旭鹏, 贾传宇, 艾远飞, 等. 产教融合背景下集成电路制造工艺实践课程体系构建[C]// 河南省民办教育协会. 2025 年高等教育发展论坛思政分论坛论文集（下册）. 东莞理工学院国际微电子学院, 2025: 190-192. DOI: 10.26914/c.cnkihy.2025.026433.</p><pub-id pub-id-type="doi"/></element-citation></ref></ref-list></back></article>
