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<article xsi:noNamespaceSchemaLocation="http://jats.nlm.nih.gov/publishing/1.1/xsd/JATS-journalpublishing1-mathml3.xsd" dtd-version="1.1" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">EPTSM</journal-id><journal-title-group><journal-title>Electric Power Technology and Safety Management</journal-title></journal-title-group><issn>2997-3473</issn><eissn>2997-3503</eissn><publisher><publisher-name>Art and Technology</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.61369/EPTSM.2025060010</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Article</subject></subj-group></article-categories><title>基于有限元分析的高功率电子模块热管理与机械强度协同设计</title><url>https://artdesignp.com/journal/EPTSM/2/6/10.61369/EPTSM.2025060010</url><author>丁晓阳</author><pub-date pub-type="publication-year"><year>2025</year></pub-date><volume>2</volume><issue>6</issue><history><date date-type="pub"><published-time>2025-06-20</published-time></date></history><abstract>针对高功率电子模块在工作过程中产生大量热量导致器件性能下降甚至失效的问题，构建有限元分析模型对模块进行热&amp;mdash;力耦合仿真。通过优化器件结构布局与封装材料参数，实现热管理与机械强度的协同设计。在保障热量有效传导与散逸的同时，提升模块在热应力作用下的结构稳定性。仿真结果显示，合理设计能够显著降低器件内部温升与热应力峰值，提高模块运行的可靠性与寿命，为高功率电子系统提供有效的热-力设计方案。</abstract><keywords>高功率电子模块,有限元分析,热管理,机械强度,协同设计</keywords></article-meta></front><body/><back><ref-list><ref id="B1" content-type="article"><label>1</label><element-citation publication-type="journal"><p>[1] 谢天赐. 某型水下目标模拟器高功率密度驱动技术研究[D]. 北华航天工业学院,2024.DOI:10.27836/d.cnki.gbhht.2024.000097.[2] 牛海君, 银军. 一种宽带高功率放大器的设计与实现[J].通讯世界,2024,31(05):4-6.[3] 王广来. 基于石墨嵌入式SiC功率模块封装的结构设计与优化[D]. 桂林电子科技大学,2024.DOI:10.27049/d.cnki.ggldc.2024.000606.[4] 刘昀粲. 大功率碳化硅功率模块多芯片并联封装集成方法[D]. 桂林电子科技大学,2024.DOI:10.27049/d.cnki.ggldc.2024.001188.[5] 史海林, 张军, 黄栋, 等. 高功率密度DC/DC电源模块结构设计与封装[J].电子工艺技术,2024,45(03):10-12+20.DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2024.03.003.[6] 陈鸿. 低感叠层电路功率模块封装技术及其开关特性研究[D]. 桂林电子科技大学,2024.DOI:10.27049/d.cnki.ggldc.2024.001519.[7]雷霖. 智能功率模块栅极驱动电路的研究[D]. 贵州大学,2024.DOI:10.27047/d.cnki.ggudu.2024.003159.[8] 岳嘉瑞. 高功率微波对MOSFET集成电路的损伤仿真研究[D]. 西安石油大学,2024.DOI:10.27400/d.cnki.gxasc.2024.000921.[9] 陈兴, 张超, 陈东博, 等. 一种三维集成的Ku 波段高功率T/R模块[J].半导体技术,2024,49(06):569-574.DOI:10.13290/j.cnki.bdtjs.2024.06.010.[10] 殷超, 解鹏程, 刘彬, 等. 高功率密度电力电子模组热特性研究与试验[J].高压电器,2024,60(12):143-151.DOI:10.13296/j.1001-1609.hva.2024.12.016.</p><pub-id pub-id-type="doi"/></element-citation></ref></ref-list></back></article>
